Die MINEL AG bietet für die THD- und SMD Fertigung wählbar RoHS konforme (bleifreie) und bleihaltige Fertigungsprozesse.
Restriction of the use of certain Hazardous Substances in electrical and electronic equipment
Ungefähr 2% des weltweiten Bleiverbrauchs werden in der Elektronik
verarbeitet. Bis im Jahr 2006 soll die Verwendung von Blei für die Elektronik in
der EU verboten werden.
Zur Entlastung von Mensch und Umwelt zwingen uns die verantwortlichen Gremien
der EU ab 1. Juli 2006 u.a. auf Blei als Werkstoff in der Elektronikfertigung zu
verzichten. Die Umsetzung erfolgt mit der RoHS
Richtlinie.
Was bedeutet dies: Sämtliche neuen Elektronikbaugruppen, welche ab dem 1. Juli
2006 gefertigt werden, sollten neu nur mit bleifreien Materialien verarbeitet
werden!
Demzufolge dürfen in der EU ab dem 1. Juli 2006 keine bleihaltigen Produkte mehr
verkauft werden. Die Entsorgungsrichtlinie WEEE
ist bereits seit dem 13. August 2005 in Kraft!
Ein Risikofaktor der RoHS Umsetzung bleibt die
unklare Langzeit-Qualitätsauswirkung. Probleme gibt es nach wie vor in der
Logistikkette, also der Verfügbarkeit der bleifreien Bauelemente (BE)
und deren Kennzeichnung / Identifizierung, sowie bei der unklaren Handhabung
bezüglich Deklaration der RoHS konformen Baugruppen.
Bereits heute setzen wir sowohl bleihaltige wie auch bleifreie BE und
Leiterplatinen ein. Diese Mischbestückung
wird auch während der Übergangsphase unvermeidbar sein. Teilweise werden BE von
den Herstellern sogar abgekündigt oder nicht auf bleifrei umgestellt.
Die MINEL AG beschäftigt sich als Fertiger von elektronischen Baugruppen und als umweltbewusstes Unternehmen bereits seit Anfangs 2004 intensiv mit der RoHS und WEEE Einführung. Zur Einführung und Einhaltung der Gesetzesvorgaben wurde ein detaillierter Projektplan unter Berücksichtigung der Investitionsauswirkungen erstellt. Die strikte Einhaltung des Projektplanes ermöglicht es Ihnen rechtzeitig RoHS konforme Baugruppen liefern zu können.
Infoblatt (PDF)
Nach langer und intensiver Vorbereitungsphase freut es uns, Ihnen mitteilen zu können, dass wir bereits ab August 2005 unsere THD-Fertigung (konventionelle Bestückung) nach den RoHS Richtlinien umgestellt haben. Somit sind wir in der Lage Ihnen einen RoHS konformen, sprich bleifreien THD Fertigungsprozess anbieten zu können. Problematisch ist nach wie vor die mangelhafte Verfügbarkeit der RoHS konformen Bauelementen (BE).
Die Umstellung wird durch ein Auswechseln der Lotlegierung SnPb (Zinn Blei) in der Wellenlötanlage, sämtlicher Handlötbäder und THD-Handlötstationen erfolgen. Neu werden wir die Balver Zinn Legierung SN100C - SnCuNi (Zinn Kupfer Nickel) einsetzen.
Durch den Einsatz des Lotes SN100C in der THD Fertigung erhalten Sie:
Wir müssen unsere Wellenlötanlage nicht vorzeitig ersetzen und können zudem auf eine teure Stickstoffbegasung verzichten. Es entstehen aber Umstellungskosten und doppelt so hohe Beschaffungskosten der Lotlegierung SN100C. Trotzdem haben wir uns bemüht, Ihnen entgegenkommend die RoHS Umstellung der THD Produkte kostenneutral ohne Aufpreis zu ermöglichen.
Leider hat die SN100C Legierung (wie auch alle andere RoHS konforme Legierungen) einen Nachteil. Die BE werden durch den höheren Schmelzpunkt der Legierung, etwas höheren Temperaturen ausgesetzt. Da sich dies bei der THD Fertigung (Wellenlötanlage) nicht so drastisch auswirkt wie bei der SMD Fertigung, bleiben wir im unkritischen Temperaturbelastungsbereich der BE während dem Fertigungsprozess.
Nach einer intensiven Vorbereitungsphase und Durchführung
von mehreren Testreihen und Lötversuchen freut es uns, Ihnen mitteilen zu
können, dass wir ab dem 22. Mai 2006 unsere
SMD-Fertigung (automatisierte Oberflächenbestückung) nach den
RoHS Richtlinien
anbieten können.
Nachdem wir bereits seit August 2005 die THD-Fertigung
erfolgreich und ohne Preisaufschlag umgestellt haben, sind wir nun in der Lage
für die SMD-Bestückung ebenfalls einen
RoHS konformen
Fertigungsprozess anzubieten.
Die RoHS Umstellung der SMD-Fertigung wird durch die
Verwendung einer neuen Lötpaste mit einer SnAgCu-Legierung (Zinn Silber
Kupfer-Legierung) erfolgen.
Eine RoHS Konformitätserklärung des Pastenherstellers ist auf Anfrage
erhältlich.
Begleitend zur Einführung der neuen bleifreien Lötpaste, haben wir unseren Lötprozess mittels Beschaffung einer Dampfphasen-Anlage von Reflow (Umlufterwärmung) auf Dampfphasen (Verdampfen und Kondensieren eines flüssigen Mediums) umgestellt.
Das Dampfphasenlöten setzen wir bereits für den bleihaltigen und neu auch für den bleifreien Lötprozess ein.
Vorteile Dampfphasen:
Durch unsere SMD Umstellung auf einen RoHS konformen Prozess erhalten Sie:
Leider hat die Umstellung bedingt durch den höheren Schmelzpunkt des Lotes (wie auch bei allen anderen RoHS konformen Legierungen) einen Nachteil. Die BE werden höheren Temperaturen ausgesetzt, dies müssen die BE aushalten (RoHS Kompatibilität). Durch verschiedene Massnahmen versuchen wir jedoch die Temperaturerhöhung so niedrig, wie für den Prozess erforderlich, zu halten und bleiben demzufolge im unkritischen Temperaturbelastungsbereich der BE während des Fertigungsprozesses. Problematisch bleibt nach wie vor die Verfügbarkeit der RoHS konformen Bauelemente (BE) sowie der generell steigenden Lieferfristen der Leiterplatinen und BE.
Bitte beachten Sie, dass eine bleifreie SMD-Lötstelle optisch eine nicht glänzende und eine eher körnige Oberfläche (weniger Homogen) aufweist, was jedoch keine Qualitätsreduktion bedeutet.
Falls Sie ausdrücklich auf eine RoHS konforme Fertigung verzichten möchten, so bitten wir freundlichst um Kontaktaufnahme. Ohne Ihren ausdrücklichen Wunsch werden wir sämtliche SMD Baugruppen per 1. Juli 2006 mittels RoHS konformen Fertigungsprozessen herstellen. Wenn Sie eine frühzeitige Umstellung wünschen oder einzelne Aufträge oder Produkte „bleihaltig“ bestellen möchten, so können Sie dies einfach auf Ihre Bestellung vermerken.
