Leiterplattenbestückung SMD (SMT) / THD (THT)

Bestückte Leiterplatine (Printbestückung / Leiterplattenbestückung)   Bestückte Leiterplatte (Print Bestückung / Leiterplatten Bestückung)  
Industrie Elektronik Bestücker

Leiterplattenbestückung (Bestücken von Leiterplatten / Printsbestückung)

Elektronikhardware besteht aus Komponenten und Verbindungen. Die Verbindungen sind heute als Leiterbahnen auf Leiterplatten / Prints aufgebracht. Die Komponenten (integrierte Schaltkreise, Widerstände, Kondensatoren, Induktivitäten, etc.) werden in die Leiterplatten eingesteckt (THD ältere Technik (konventionell)) oder auf die Leiterplatte aufgesetzt (SMD neuere miniaturisierte Technik) und anschliessend mit den Leiterbahnen verlötet. Dies nennt man Bestücken von Leiterplatten in der Industrie-Elektronik.

In unserer Industrie-Elektronik bestücken wir Ihren Bedürfnissen entsprechend SMD oder THD (konventionell), ab einer Bauelementgrösse ≥ 0402 und BGA (ball grid array) sowie FBGA (fine ball grid array). Wir fertigen einseitige-, doppelseitige- (zweiseitige), multilayer-, starflex- und mischbestückte Leiterplatten (Mischbestückung).

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Warum lohnt sich ein Outsourcing von Bestückungsarbeiten (Print Bestückung)

Maschinen und Gerätehersteller arbeiten vermehrt mit Elektronikdienstleistern (EMS (electronics manufacturing services)) / Printbestückern zusammen.

Gründe dafür sind folgende:

Produktionslinien für automatische Leiterplattenbestückung mit SMD sind teuer, leistungsfähig und erfordern viel Erfahrung, welche der Printbestücker mitbringt. Der Leiterplattenbestücker kann die Kapazitäten im Allgemeinen besser ausgleichen als der Maschinen- und Gerätehersteller, welcher nur sein eigenes Produkt auf zu leistungsfähigen Bestückungsautomaten herstellen muss.

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