Kleines Industrie-Elektronik-Lexikon

Definitionen, Erklärungen, Begriffe, Abkürzungen, FAQ, Glossarium, Glossar, Fibel der Industrie-Elektronik (Leiterplatinenbestücker)

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Aktive Bauelemente: Aktiv sind jene Bauteile, die in irgendeiner Form eine Verstärkerwirkung besitzen. Solche die keine Verstärkerwirkung zeigen, werden als passive Bauteile bezeichnet.; Aktive elektronische Bauelemente sind z.B:; - Transistor; - Thyristor; - Operationsverstärker

AOI (automated optical inspection): Automatische optische Inspektion. Diese wird zum Test der bestückten Leiterplatten angewendet.
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BE (Bauelement): siehe Elektronische Bauelemente
BGA (ball grid array): BGA ist ein IC Bauteil mit kugelförmigen Lötanschlüssen (Ballanschlüssen) unterhalb des Bauteils
siehe auch FBGA
Die Bauweise des BGA-Package ist vergleichbar mit einer kleinen gedruckten Schaltung in einem Plastikgehäuse in dem sich die Elektronik befindet. Die Anschlüsse auf der Unterseite der gedruckten Schaltung bestehen aus kugelförmigen Lötpunkten; die in einem quadratischen Array angeordnet sind, wobei in der Mitte des Arrays Anschlusspunkte ausgespart sind.
Bleifrei: Siehe RoHS
Burn-in (wörtlich: Einbrennen): Beim Burn-in werden elektronische Bauelemente, Baugruppen oder ganze Geräte oberhalb der Betriebstemperatur betrieben. Hierdurch werden thermisch bedingte Frühausfälle von elektronischen Bauelementen vor der Auslieferung eliminiert, was die Zuverlässigkeit wesentlich verbessert.
Bauelemente / Bauteile / / Bausteine / Komponenten: siehe Elektronische Bauelemente

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Diode (griech.: di zwei, doppelt; hodos Weg): Die Diode ist ein elektronischer Baustein (Halbleiterbauelement) mit zwei Polen. Eine Diode ist für Strom, der in eine Richtung fliesst, durchlässig und für Strom, der entgegengesetzt durch den Leiter fliesst, unterhalb der Durchbruchspannung ein Isolator. Hierdurch ist eine Gleichrichtung des Stroms ermöglicht, da Strom die Diode nur in eine Richtung passieren kann.
Dioden bestehen aus den zwei Elektroden (Anode und Kathode) und lassen nur dann einen Stromfluss zu, wenn die Anode positiver ist als die Kathode. Liegt beispielsweise an der Anode eine sinusförmige Wechselspannung, dann fliesst nur während der positiven Halbwellen Strom durch die Diode. Die negativen Halbwellen werden gesperrt. Die Diode erfüllt damit die Funktion eines Gleichrichters aber ebenso die eines elektronischen Schalters, der in DRL-Logiken und DTL-Logiken eingesetzt wird. Der Begriff Diode wird synonym für den Begriff "ungesteuerter Gleichrichter" verwendet.
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Elektronische Bauelemente (Elektronische Bausteine, Elektronik-Komponenten,): IC, EPROM, Transistoren, Dioden, Widerstände, Potentiometer, Kondensatoren, Induktivitäten, Transformatoren, usw.; siehe auch: http://elektrisches_bauelement.know-library.net/; Bauelemente sind Einrichtungen, die die Grundgesetze des elektrischen Feldes und des magnetischen Feldes nutzen, um bestimmte, gewünschte funktionale Zusammenhänge zwischen der elektrischen Spannung und der elektrischen Stromstärke, oder der elektrischen Stromstärke und dem magnetischen Fluss zu realisieren. Es gibt zwei Klassen von Bauelementen.; Die passiven Bauelemente haben die Eigenschaft, dass sie elektrische Energie entweder in Wärme umwandeln oder speichern oder übertragen. Sie sind daran erkennbar, dass ohne ein Anlegen einer elektrischen Spannung an diese Bauelemente kein elektrischer Strom in ihnen fliesst. Wichtige passive Bauelemente der Elektrotechnik sind der Widerstand, der Kondensator, die Spule/Induktivität und der Transformator. Aktive Bauelemente haben die Eigenschaft, dass ihre Impedanz von einer Steuergrösse (Strom, Spannung, Licht, Magnetismus, Druck) abhängig ist. Ein Beispiel für ein aktives Bauelemente ist der Transistor.; Bei den Elektronik-Bauteilen unterscheidet man zwischen denen mit und ohne Drahtanschluss . Die Bauteile mit Drahtanschluss (THD)werden für freie Verdrahtungen und für Leiterplatten mit THT benutzt; diejenigen ohne Drahtanschlüsse( SMD) für die SMT.; Die SMD-Bauteile wie Widerstände, Kondensatoren, Induktivitäten, Dioden, Transistoren, Quarze usw. sind extrem klein und werden direkt auf die kupferkaschierte Oberfläche der Leiterplatte geklebt und anschliessend verlötet. Eine beidseitige Bestückung ist möglich. Die SMD-Bauteile benötigen keine Lochbohrungen, was den Bestückungsprozess vereinfacht.; Dank der Miniaturisierung der SMD-Bauteile benötigen diese wenig Platz, was zu einer grösseren Kompaktheit und zu einer Gewichtsreduzierung der Leiterplatinen führt. Um die SMD-Bauteile zuordnen zu können, werden sie mit einem speziellen Code versehen, aus dem auch die Funktion des Bauteils hervorgeht. Die Grösse der SMD-Gehäuse ist normiert.
Elektronikfertigung / Elektronik Fertigung: Darunter versteht man den Zusammenbau / das Zusammenlöten von elektronischen Bauelementen zu Baugruppen oder Geräten.; Typische Vorgänge der Elektronikfertigung sind das Bestücken von Leiterplatten und die Montage und der Test von Elektronikgeräten.
Elektronik: Elektronik ist derjenige Wissenszweig, der sich mit der Elektrizitätsleitung in Halbleitern, Gasen und im Vakuum, also mit den Eigenschaften der Elektronen befasst. Es handelt sich zum Beispiel um Entwurf, Herstellung und Anwendung von Halbleitern, integrierten Schaltungen und Elektronenröhren. Elektronik ist historisch aus der früheren Schwachstromtechnik hervorgegangen und befasst sich hauptsächlich mit Signal- und Informationsverarbeitung.
EMS (electronics manufacturing services): Dienstleistung in der Elektronikfertigung.; Electronic Manufacturing Services (EMS) decken die komplette Auftragsfertigung von elektronischen Baugruppen, Geräten und Systemen ab – von der Entwicklung über die Leiterplattenbestückung bis hin zu ausgefeilten Prüfkonzepten und weltweiter Auslieferung, also "Alles aus einer Hand".
E²MS (electronics engineering manufacturing services): Dienstleistung in der Elektronikentwicklung und Elektronikfertigung.
EPROM (Eraseable Programmable Read Only Memory) (Wörtlich: Löschbarer, programmierbarer Nur-Lese-Speicher): Das EPROM ist ein nichtflüchtiger, elektronischer Speicherbaustein, der vor allem in der Computertechnik eingesetzt wird.; Früher wurden ROMs ausschliesslich so hergestellt, dass spezielle Chips bei der Fertigung bereits so geätzt wurden, dass sie einen bestimmten Inhalt erhielten. Später entstanden weitere ROM-Varianten:; PROM (programmable ROMS, bei denen der Inhalt durch elektrische Signale "eingebrannt" wird),; EPROM (erasable programmable ROMs, durch UV-Licht kann der Inhalt wieder gelöscht werden); EEPROM (electric erasable programmable ROMs, durch elektrische Signale kann der Inhalt wieder gelöscht werden).; Die heute bei BIOS-Bausteinen beliebten Flash-ROMs können auch den EEPROMS zugeordnet werden.

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FBGA (fine ball grid array): IC Bauteil mit Lötkugelschlüssen unterhalb des Bauteils mit feinen Strukturen der Balls (< 0.8mm); siehe auch BGA
FPT (flying probe test): Testverfahren für Leiterplatten mittels beweglichen Nadeln

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IC (intergrated circuit): Integrierte Schaltung
Induktivität: 1. Induktivität ist eine physikalische Grösse, die die elektromagnetische Wirksamkeit bzw. Selbstinduktionsfähigkeit einer Spule oder allgemein eines elektrischen Leiters bezeichnet.; 2. Die Induktivität (L) (Spule) ist ein frequenzabhängiges, passives elektronisches Bauelement, dessen induktiver Widerstand (Impedanz) mit steigender Frequenz zunimmt. Wie der Name Induktivität für eine Spule aussagt, basiert sie auf magnetischer Induktion, bzw. Selbstinduktion.
Industrie-Elektronik (Industrieelektronik): Der Elektronik Markt unterteilt man in mehrere Gruppen (Industrie Elektronik, Heim Elektronik (Consumer Electronic (CE), Militärelektronik); Der Unterschied zwischen der Industrie Elektronik und der Heim Elektronik liegt darin, dass man in der Industrie (Industrieelektronik) eine bessere Qualität benötigt oder anders formuliert, es werden in der Industrie Elektronik die langlebigeren und besseren Komponenten und zuverlässigere Prozesse verwendet. Der höchste Standard wird in der Militärelektronik angewendet.

ICT (in circuit test): Automatisches Testverfahren für PCB's mittels fest montierte Nadeln in einem Adapter (Prüfadapter)

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Kitting: Materialbeschaffung nach Stücklisten

Kondensator: Ein Kondensator ist ein elektronisches Bauelement, das aus zwei voneinander isolierten, leitenden Flächen besteht, z. B. zwei Metallplatten oder -folien mit einem Isolator dazwischen. Der Isolator kann beispielsweise aus einem Gas, einem Gasgemisch (Luft) oder aus Kunststoff bestehen und wird Dielektrikum genannt.

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Mischbestückung (Misch Bestückung / Misch-Bestückung): Bestückungskombination von THD und SMD Bauteilen wird Mischbestückung genannt.

Multi Layer: Mehrschichtigen Leiterplatine (> 2 Schichten, Top-, n* Zwischen-, Bottom- Layer)

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Operationsverstärker: Operationsverstärker sind universell einsetzbare, lineare Gleichspannungsverstärker mit hohem Verstärkungsfaktor. Durch Einfügen einer Gegenkopplung lässt sich mit Operationsverstärkern nahezu jede Funktion ermöglichen z.B. Verstärker, Integrierer, Summierverstärker, Logarithmierer. Operationsverstärker werden als analoge integrierte Schaltung oder als hybride Schaltung ausgeführt und werden unter Anderem in analogen Rechnern eingesetzt.

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Passive Bauelemente: Passiv sind jene Bauteile, die keine Verstärkerwirkung zeigen. Solche, die in irgendeiner Form eine Verstärkerwirkung besitzen, werden als aktive Bauteile bezeichnet.; Passive elektronische Bauelemente sind z.B:; - Widerstand; - Kondensator; - Spule; - Transformator; Anmerkung: Spulen, Transformatoren sowie andere dem Induktionsgesetz gehorchende Bauteile (Drosseln, Transduktoren, Speicherübertrager, usw.) werden auch induktive Bauelemente genannt.
PCB (print circuit board): gedruckte Schaltung, Platine, Leiterplatte, Leiterplatine (abgekürzt auch Print)
Printbestückung: Das bestücken von Prints (Print-Bestückung), d.h. das aufsetzen (Kleben oder Löten) von elektronischen Bauelementen auf eine Leiterplatte SMD oder das Durchstecken und Verlöten von Bauteilen (THD).
Potentiometer: Unter Potentiometer versteht man einen stetig regelbaren elektrischen Widerstand. Potentiometer (Potis) werden häufig zur Steuerung von elektronischen Geräten eingesetzt (z. B. Lautstärkeeinstellung von Radios).

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Quarz: Ein Quarz ist ein Kristall. In der Elektronik und Kommunikationstechnik werden Quarze für die Generierung und Selektion von Frequenzen in Oszillatoren und Filtern verwendet, da sie sich durch eine hohe Temperaturstabilität und ein geringes Phasenrauschen auszeichnen.; Quarze werden in einem bestimmten Schnitt aus geeigneten Kristallen herausgeschnitten und verändern bei Anlegen einer Spannung ihre Form. Mit diesem als Piezo-Effekt bekannten Phänomen kann elektrische Energie in mechanische umgewandelt werden und mechanische in elektrische. Da die Schwingungen sehr konstant sind und eine hohe spektrale Reinheit aufweisen, werden Quarze wegen ihrer geringen Dämpfung und hohen Langzeitkonstanz als Resonanzglieder in Filtern und Oszillatoren eingesetzt. Der Frequenzbereich von Quarzen liegt zwischen 1 MHz und etwa 100 MHz und darüber.

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Reflow-Löten: Beim Reflowlöten werden die mit SMD bestückten Leiterplatten in einem Ofen mit einem bestimmten Lötprofil erhitzt, um die Lötpaste zu schmelzen und damit, nach dem Abkühlen, die Bauteile fest mit den Leiterbahnen zu verbinden.
RoHS (Restriction of the use of certain Hazardous Substances): Gesetz über die Einschränkung von schädliche Substanzen; Volksmund: bleifrei; RoHS; Was bedeutet RoHS?; Die RoHS-Richtlinie (Restriction of certain Hazardous Substances) der Europäischen Union (EU) schränkt die Verwendung gefährlicher Stoffe ein. Sie verbietet nach dem Juli 2006 die Verwendung bestimmter Stoffe (z.B. Blei) in elektrischen und elektronischen Geräten.

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SMD (surface mounted devices): Oberflächenbestückbares Bauteil / Oberflächenmontiertes Bauteil; SMDs sind elektronische Bausteine, die direkt auf eine mit Leiterbahnen versehene Oberfläche gelötet werden.; Im Gegensatz zur Oberflächenmontagetechnik (SMT) wurden früher die bedrahteten Bauteile (THD) von der Oberseite durch die Leiterplatte gesteckt und unten verlötet (THT).; SMD (engl.: Surface Mounted Device) ist ein Fachbegriff aus der Elektronik und bezeichnet so genannte "oberflächenmontierte" Bauelemente. Diese Bauelemente (z.B. Widerstände oder Kondensatoren) haben keine Drahtanschlüsse, sondern werden mittels lötfähiger Anschlussflächen direkt auf eine Leiterplatte gelötet. Während die Anschlussdrähte konventioneller Bauelemente durch Bestückungslöcher geführt werden und auf der Rückseite der Leiterplatte (oder über Innenlagen) verlötet werden müssen, entfällt dies bei SMD-Bauelementen. Dadurch werden sehr dichte Bestückungen und vor allem eine beidseitige Bestückung der Leiterplatte möglich und der Platzbedarf der Bauelemente ist geringer. Da aber nicht alle Bauelemente in SMD-Bauform zur Verfügung stehen (z. B. Drosselspulen, Filter), ist eine Mischbestückung möglich.; Leiterplatten, die einseitig mit SMD-Bauteilen bestückt sind, sowie SMD-Bauteile auf der Oberseite einer mischbestückten Platine werden meist auf Lötpaste bestückt und mit dem Reflow-Verfahren gelötet. SMD-Bauteile auf der Unterseite einer mischbestückten Leiterplatte werden zuerst auf die Unterseite geklebt, und danach zusammen mit den herkömmlich bestückten Bauteilen in dem Wellen- oder Schwallbad gelötet.
SMD Bestückung / SMD Bestücker: Das bestücken von Leiterplatten mittels SMD-Technologie
SMT (surface mounted technology): Automatisierte Oberflächenbestückungs-Technologie (neuere miniaturisierte Technik)

Spule / Induktivität: Eine Induktionsspule (Spule) ist ein elektrisches Bauteil, das aus einem schraubenförmig (ein- oder mehrlagig) um einen Kern aufgewickelten elektrischen Leiter (Draht) besteht. Es gibt aber auch freitragende Spulen ohne Kern.

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THD (through hole devices): Konventionell bedrahtetes Bauteil

THT (through hole technology) (Through-Hole-Technik): Konventionelle Printbestückung (Durchstecktechnologie) von Hand oder auf der Wellenlötmaschine gelötet. (siehe auch elektronische Bauelemente)

THD Bestückung / THD Bestücker: Das bestücken von Leiterplatten mittels THD-Technologie

Transistor / Transistoren (aus dem englischen: transfer=übertragen und resistor= elektrischer Widerstand): Der Transistor ist ein Halbleiterbauteil, das als Verstärker für elektrische Spannungen und Ströme dient. Der Transistor ist das wichtigste Grundelement für aktive Schaltungen. Durch einen kleinen Steuerstrom kann in einem Transistor ein wesentlich grösserer Strom gesteuert werden.

Transformator (Transformator (lat.) = Übertrager): Der Transformator dient der elektromagnetischen Kupplung von Wechselstromsystemen zum Zwecke der Energieübertragung. Er übersetzt Spannungen, Ströme, Impedanzen. Ein Netztransformator wandelt z.B. die Netzspannung von 250 V 50 Hz in 24 V 50 Hz. Das Übersetzungsverhältnis eines Transformators ist proportional zu den Windungsverhältnissen der Spulen.; Hochspannungstransformatoren wandeln die in Kraftwerken erzeugten Spannungen in Hochspannungen, um die Übertragunsverluste zu minimieren. Beim Verbraucher werden die Spannungen mit Transformatoren wieder auf die normale Netzspannung zurücktransformiert.

Thyristor: Halbleiterbauelement mit mindestens drei Zonenübergängen (z.B. PNPN), das mit einem Steuerimpuls von einem Sperrzustand in einen Durchlasszustand (oder umgekehrt) umgeschaltet werden kann.

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WEEE (Waste of Electrical and Electronic Equipment): Entsorgungsgesetz für elektrische und elektronische Produkte; Was bedeutet WEEE?; Waste from Electrical and Electronic Equipment. Diese Richtlinie behandelt die Rücknahme, Wiederaufbereitung, Sortierung, Verarbeitung und Entsorgung von elektrischen und elektronischen Produkten.

Widerstand (Widerstände): Ein Widerstand ist ein zweipoliges passives elektrisches Bauelement zur Realisierung eines ohmschen Widerstandes in elektrischen und elektronischen Schaltungen.; R = U/I der elektrische (ohmsche) Widerstand ist definiert als Spannung durch Stromstärke. Der Widerstand beträgt ein Ohm, wenn bei einer angelegten Spannung von einem Volt ein Ampere Strom fliesst.

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Quellen: (auch für weiterführende Informationen)